聚酰亚胺胶带以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有优良的耐高 低温性，电器绝缘性，耐辐射性，耐介质性，可在能在低至-30℃高至+200℃的高温 范围内长期使用。短期可在+260℃的高温范围内使用,不留残胶。主要用于线路板回 流焊时保护金手指;飞机、航天器、核工业、家用电器、PTC发热器的高温绝缘保护 ；电线电缆电容器绝缘材质，手机锂电池制造捆扎。

聚酰亚胺胶带KSY-JD50
厚度及偏差（mm）≤10%：0.05
基材厚度：0.025
抗拉强度（Ｍpa）：10-13
断裂伸长率（%）≥35：≥40
剥离强度（粘着力N/2.5）：0.035-0.04
击穿电压(KV/M)：6
耐温℃(3分钟无残胶)：260℃
其材：聚酰亚胺薄膜
胶系：硅胶
长度(Ｍ)：33

聚酰亚胺胶带KSY-JD60
厚度及偏差（mm）≤10%：0.06
基材厚度：0.03
抗拉强度（Ｍpa）：10-13
断裂伸长率（%）≥35：≥40
剥离强度（粘着力N/2.5）：0.06-0.07
击穿电压(KV/M)：6
耐温℃(3分钟无残胶)：260℃
其材：聚酰亚胺薄膜
胶系：硅胶
长度(Ｍ)：33

聚酰亚胺胶带KSY-JD85
厚度及偏差（mm）≤10%：0.085
基材厚度：0.05
抗拉强度（Ｍpa）：19-22
断裂伸长率（%）≥35：≥50
剥离强度（粘着力N/2.5）：0.06-0.07
击穿电压(KV/M)：10
耐温℃(3分钟无残胶)：260℃
其材：聚酰亚胺薄膜
胶系：硅胶 长度(Ｍ)：33

聚酰亚胺胶带KSY-JD125
厚度及偏差（mm）≤10%：0.125
基材厚度：0.075
抗拉强度（Ｍpa）：20-23
断裂伸长率（%）≥35：≥60
剥离强度（粘着力N/2.5）：0.06-0.07
击穿电压(KV/M)：13
耐温℃(3分钟无残胶)：260℃
其材：聚酰亚胺薄膜
胶系：硅胶
长度(Ｍ)：33

聚酰亚胺胶带通常为透明或半透明的金色薄膜,优质聚酰亚胺胶带的表面平整光滑, 无针孔、气泡和导电杂质，边缘平整无破损。