印刷电路板用遮蔽胶带NITTO日东N-300

NITTO日东N-300用于在印刷电路板的电镀加工作业中遮蔽端子部分。

概要

ELEP Masking Tape(遮蔽胶带)N-300是采用聚酯类基材的遮蔽胶带。该产品具有良好的耐化学药品性和紧贴性，主要用来在印刷电路板电镀作业中遮蔽端子部位，以防止渗入电镀液。

特点

• 回卷力小，粘贴作业方便。
• 使用了特殊粘合剂，所以能紧密地粘贴在印刷电路板上，作业时不会出现剥离及偏移等现象。
• 用加热滚轮压实后，可发挥更佳的紧贴性。
• 具有良好的耐化学药品性。
• 可在严酷的条件下使用，粘胶残留较少。
• 粘贴后粘合力的变化较少，剥离作业简单轻松。

用途

• 主要用于在印刷电路板的电镀作业中防止浸入电镀液。

特性

[试验方法]

※1 标称厚度。

※2 粘附体：不锈钢板,拉伸速度：300mm/min,剥离角度：180°

注意事项

• 请避开直射阳光，在常温通常湿度下予以妥善保管。
• 粘贴时请勿过度操作制动器，以免粘贴后薄膜从两端翘起。
• 用于沾有加工油的粘附体时，请在粘贴作业之前对粘附体进行充分的脱脂处理。处理不充分时会发生粘附体污染及残留粘胶等问题。
• 当加工条件比较严格时，请事先进行试验，经过反复验证后再加以使用。
• 剥离本产品之后在粘附体表面进行喷涂、电镀、蚀刻、粘合等处理时，因本产品的成份会微量转移到粘附体上，从而导致出现一些问题。请在使用之前根据实际使用条件进行充分验证。
• 用于喷涂板时，有时会因涂料的喷涂条件而出现难以剥离、或者连涂料一起剥离的情况。请在使用前予以充分研究。
• 用于经过耐酸铝处理的表面处理板时，根据具体的处理条件，有时SPV的特性（剥离特性）会有所不同。请在使用前予以充分确认。
• 尤其是用于天然粘附体（大理石、木材等）时，请向本公司的本产品负责部门进行咨询。

• 本数据表中的数据是在一定条件下得出的本产品测定值，并非保证值。
• 本产品会因顾客的使用条件不同而出现质量、性能和功能方面的差异，详细情况请向本公司工作人员咨询。
• 本产品会因顾客的使用方法不同而出现与本记载数据不同的结果。为了能够更加正确且安全地使用本产品，请顾客自行进行试验后再予以使用。
• 本产品可在无提前通知的情况下停止生产，或变更规格。
• 有关本文章的知识产权属日东电工株式会社所有。在本公司指定的正当使用目的以外使用本文章时，请事先向本公司的本产品负责部门进行咨询。严谨擅自进行复印或转载。